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  • QMO-系列MCM芯片封裝聯(lián)網(wǎng)無(wú)氧烘箱 MES充氮潔凈烘箱

    MCM芯片封裝聯(lián)網(wǎng)無(wú)氧烘箱 MES充氮潔凈烘箱特點(diǎn): 1.含氧量:< 50ppm,30ppm, 20ppm; 2.可對(duì)接MES系統(tǒng) 3.可連電腦,實(shí)現(xiàn)同時(shí)監(jiān)測(cè)與控制多臺(tái)設(shè)備 4.歷史數(shù)據(jù)、歷史操作,歷史報(bào)警數(shù)據(jù)查詢(xún),記憶操作步驟,操作便捷! 5.智能化多段可編程控制,真正實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)控制和運(yùn)行

    訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1715    廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家    更新日期:2024-09-26

  • QMO-系列MCM芯片封裝測(cè)試200度充氮無(wú)氧烘箱

    MCM芯片封裝測(cè)試200度充氮無(wú)氧烘箱特點(diǎn): 1.含氧量:< 50ppm,30ppm, 20ppm; 2.可對(duì)接MES系統(tǒng) 3.可連電腦,實(shí)現(xiàn)同時(shí)監(jiān)測(cè)與控制多臺(tái)設(shè)備 4.歷史數(shù)據(jù)、歷史操作,歷史報(bào)警數(shù)據(jù)查詢(xún),記憶操作步驟,操作便捷! 5.智能化多段可編程控制,真正實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)控制和運(yùn)行

    訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1694    廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家    更新日期:2024-09-26

  • QMO-系列銀漿固化工藝175℃充氮無(wú)氧烘箱

    銀漿固化工藝175℃充氮無(wú)氧烘箱特點(diǎn): 1.含氧量:< 50ppm,30ppm, 20ppm; 2.可對(duì)接MES系統(tǒng) 3.可連電腦,實(shí)現(xiàn)同時(shí)監(jiān)測(cè)與控制多臺(tái)設(shè)備 4.歷史數(shù)據(jù)、歷史操作,歷史報(bào)警數(shù)據(jù)查詢(xún),記憶操作步驟,操作便捷! 5.智能化多段可編程控制,真正實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)控制和運(yùn)行

    訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1710    廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家    更新日期:2024-09-26

  • QMO-2D-PCBGA封裝測(cè)試無(wú)氧充氮烘箱 50ppm

    BGA封裝測(cè)試無(wú)氧充氮烘箱 50ppm 特點(diǎn): 1.含氧量: 50ppm,30ppm, 20ppm; 2.可對(duì)接MES系統(tǒng) 3.可連電腦,實(shí)現(xiàn)同時(shí)監(jiān)測(cè)與控制多臺(tái)設(shè)備 4.歷史數(shù)據(jù)、歷史操作,歷史報(bào)警數(shù)據(jù)查詢(xún),記憶操作步驟,操作便捷! 5.智能化多段可編程控制,真正實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)控制和運(yùn)行

    訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1808    廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家    更新日期:2024-09-26

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