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MCM芯片封裝測試200度充氮無氧烘箱特點: 1.含氧量:< 50ppm,30ppm, 20ppm; 2.可對接MES系統(tǒng) 3.可連電腦,實現(xiàn)同時監(jiān)測與控制多臺設備 4.歷史數(shù)據(jù)、歷史操作,歷史報警數(shù)據(jù)查詢,記憶操作步驟,操作便捷! 5.智能化多段可編程控制,真正實現(xiàn)復雜的試驗過程自動控制和運行
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銀漿固化工藝175℃充氮無氧烘箱特點: 1.含氧量:< 50ppm,30ppm, 20ppm; 2.可對接MES系統(tǒng) 3.可連電腦,實現(xiàn)同時監(jiān)測與控制多臺設備 4.歷史數(shù)據(jù)、歷史操作,歷史報警數(shù)據(jù)查詢,記憶操作步驟,操作便捷! 5.智能化多段可編程控制,真正實現(xiàn)復雜的試驗過程自動控制和運行
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BGA封裝測試無氧充氮烘箱 50ppm 特點: 1.含氧量: 50ppm,30ppm, 20ppm; 2.可對接MES系統(tǒng) 3.可連電腦,實現(xiàn)同時監(jiān)測與控制多臺設備 4.歷史數(shù)據(jù)、歷史操作,歷史報警數(shù)據(jù)查詢,記憶操作步驟,操作便捷! 5.智能化多段可編程控制,真正實現(xiàn)復雜的試驗過程自動控制和運行
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