防潮箱的日常防潮:
1、集成電路:潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在滲透并附著于IC內(nèi)部的潮氣,在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。
2、液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于干燥環(huán)境中,
3、其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會(huì)受到潮濕的危害。
4、作業(yè)過程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會(huì)受到潮濕的危害。
5、成品電子整機(jī)在倉儲(chǔ)過程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長,將導(dǎo)致故障發(fā)生,對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。